2030年全球半导体市场将达12280亿美元
根据市场研调机构Counterpoint Research的最新预测报告预，2030年全球半导体产业营收将达12280亿美元，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和实体人工智能（Physical AI）的驱动。
体化
联发科发布天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片
聚焦AI技术和产业变革趋势，联发科（MediaTek）今日在深圳举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），在会上正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，发布了天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和全新升级的天玑AI开
天玑8400 搭载天玑AI智能体化引擎，加速智能体化AI体验普及
近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑8400在安兔兔性能测试中，综合性能突破了 180 万分，再次刷新了同档位芯片的性能天花板！